TOSHIBA(東芝)-SSM3J15FV

1.SSM3J15FV應(yīng)用

• 高速開(kāi)關(guān)應(yīng)用 
• 模擬開(kāi)關(guān)應(yīng)用 

2.SSM3J15FV特性

? 最適合在小型封裝中進(jìn)行高密度安裝 
? 低導(dǎo)通電阻：
 RDS（ON） = 12 Ω （max） （@VGS = ?4 V） 
 RDS（ON） = 32 Ω （max） （@VGS = ?2.5 V）

3.SSM3J15FV絕對(duì)最大額定值 （Ta = 25°C）

注：在重負(fù)載下連續(xù)使用（例如施加高溫/電流/電壓和溫度的顯著變化等）可能會(huì)導(dǎo)致本產(chǎn)品的可靠性顯著下降，即使使用條件（即工作溫度/電流/電壓等）在絕對(duì)最大額定值范圍內(nèi)。請(qǐng)?jiān)诓榭礀|芝半導(dǎo)體可靠性手冊(cè)（“處理注意事項(xiàng)”/“降額概念和方法”）和各個(gè)可靠性數(shù)據(jù)（即可靠性測(cè)試報(bào)告和估計(jì)故障率等）后設(shè)計(jì)適當(dāng)?shù)目煽啃浴Ｗ?1：安裝在 FR4 板上（25.4 mm × 25.4 mm × 1.6 mm，銅焊盤(pán)：0.585 mm2）

4.SSM3J15FV電氣特性 （Ta = 25°C）

注 2：脈沖測(cè)試